目录

第1章 电子产品装配技能的考核要求

1.1  电子产品装配技能的基本要求和范例

1.1.1电子产品装配工的基本技能要求

1.1.2  电子产品制造行业的装配工艺

1.1.3  电子产品装配工的相关知识

1.2  典型电子产品的装配范例

1.2.1  便携式收录机的装配工艺过程

1.2.2  液晶电视机的装配工艺过程

1.3  安全用电及电气操作安全规程

第2章  电子产品装配识图考核技能训练

2.1  学习目标和基本技能要求

2.2  电子产品生产流程工艺文件的识读

2.2.1  电子产品装配工艺文件的内容

2.2.2  小型AM发射机的装配工艺文件

2.2.3  编制工艺文件的要求

2.2.4  编制工艺文件的原则

2.2.5  电子电气设备的常用文字符号

2.3  常用电子元器件的图形符号

2.3.1  电阻器类

2.3.2  电容器类

2.3.3  电感器类

2.3.4  变压器类

2.3.5  二极管类

2.3.6  三极管类

2.3.7  场效应管类

2.3.8  晶闸管类

2.4  电子产品电路的识读

2.4.1  电磁灶电路的识读

2.4.2  电子产品单元电路电原理图的识读

2.4.3  接线图的识读

2.4.4  装配图的识读

2.4.5  识图实训实例

第3章 电子元器件识别检测考核技能训练

3.1 学习目标和技能要求

3.2 电子元器件的种类与识别

3.2.1电阻器的识别

3.2.2电容器的识别

3.2.3电感器的识别

3.2.4二极管的识别

3.2.5晶体三极管的识别

3.2.6  场效应晶体管的识别

3.2.7集成电路的识别

3.3  电子元器件外观及性能的筛选

3.3.1电子元器件外观的质量检验

3.3.2电子元器件电气性能的检测

第4章  电子元器件的安装焊接考试技能考核训练

4.1  学习目标和技能要求

4.2  电子元器件安装与焊接的工艺要求

4.2.1  电子元器件的安装要求

4.2.2  手工焊接的特点及要求

4.2.3  自动化焊接的特点及要求

4.3  常用电子元器件的安装与焊接技能演练

4.3.1分立元器件的安装与焊接技能演练

4.3.2  集成电路的安装与焊接技能演练

4.4  贴片元器件的安装与焊接技能演练

4.4.1  常用贴片元器件的安装与焊接技术

4.4.2  贴片集成电路的安装与焊接技术

4.5  电子元器件焊接质量的检验

4.5.1  电子元器件焊接质量检验工具

4.5.2  常用电子元器件焊接质量的检验

4.5.3  贴片元器件的焊接质量检验

4.5.4  拆焊操作

第5章  电子产品零部件装配考核技能训练

5.1 学习目标和技能要求

5.2 开关部件的装配技能

5.2.1开关部件的结构和安装特点

5.2.2开关部件的安装实训

5.3 操作按键的装配技能

5.3.1操作按键的安装工艺

5.3.2操作按键的安装实训

5.4 电声器件的装配技能

5.4.1电声器件的结构和安装特点

5.4.2电声器件的安装实训

5.5 传感器件的安装

5.5.1传感器件的结构和安装特点

5.5.2传感器件的安装实训

5.6 显示器件的安装

5.6.1显示器件的结构和安装特点

5.6.2显示器件的安装实训

5.7 机械部件的装配技能

5.7.1机械部件的结构和安装特点

5.6.2机械部件的安装实训

第6章  表面安装及工艺流程考核技能训练

6.1  学习目标和技能要求

6.2  表面安装技术工艺流程

6.2.1  表面安装技术的工艺（SMT）的特点

6.2.2  表面安装技术的工艺流程

6.3  表面安装元器件（SMC/SMD）的结构特点及工艺

6.3.1  表面安装电阻器和电位器

6.3.2  表面安装电容器

6.3.3  表面安装电感器

6.3.4  表面安装半导体器件

6.3.5  其他片式元件

6.3.6  典型的表面安装技术产品

6.4  表面安装设备及功能

6.4.1  印刷机的结构和功能

6.4.2  贴片机的结构和功能

6.4.3  再流焊炉的结构和功能

6.4.4  自动检测仪的结构和功能

第7章 电子产品整机布线考核技能训练

7.1 学习目标和技能要求

7.2 绝缘电线、电缆种类和用途

7.3 绝缘导线的加工

7.4 屏蔽导线的加工

7.5 电缆的加工

7.6 导线的连接

7.6.1两条粗细相同的导线的连接

7.6.2两条粗细不同的导线的连接

7.7 导线端子的焊接

7.8 整机布线、扎线成型

7.8.1导线成型工艺

7.8.2线扎成形工艺

7.9 布线、扎线操作实训

第8章  电子产品的整机组装考核技能训练

8.1  学习目标和技能要求

8.2  电子产品整机组装的基本技能

8.2.1  电子产品组装的工艺过程

8.2.2  单元电路的组装技能

8.2.3  单元电路和组件的关系

8.3  电子产品各组件的连接操作训练

8.3.1  压接技能训练

8.3.2  绕接技能训练

8.3.3  胶接技能训练

8.3.4  铆接技能训练

8.4  电子产品整机组装时应注意的问题

8.4.1  电子产品整机的内部结构要求

8.4.2  电子产品整机组装中静电防护

8.4.3  电子产品整机组装中的屏蔽与接地措施

第9章  电子产品整机组装考核实训

9.1  学习目标和技能要求

9.2  小型电子产品的组装实例

9.2.1  电路的基本结构和工作原理

9.2.2  材料和器材的准备

9.2.3  印制板和机壳的加工

9.2.4  整机的安装过程

9.3  CD唱机组装实例

9.3.1  主要元器件的安装

9.3.2  机械零部件和接口的安装

9.3.3  布线、整机组合

9.4  激光头和光驱机芯的组装实例

9.4.1  激光头和光驱机芯的基本结构

9.4.2  激光头和CD/VCD光驱机芯的组装过程

9.5  电路模块的组装实例

9.5.1  闪光电路

9.5.2  闪光电路中的主要元件

9.6  手机模块的组装实例

9.6.1  机械和连接部分的安装

9.6.2  电路板的安装

9.7   MP3模块的组装实例

第10章  电子产品测试检验考核技能训练

10.1  学习目标和技能要求

10.2  整机调试检测的工艺流程

10.3  电子产品整机调试检测的主要检测工艺

10.3.1  来料检测

10.3.2  印制电路板的调试检验工艺

10.3.3  整机功能测试工艺

10.4  整机电路的测试实训

10.4.1  调频立体声收音机的测试实训

10.4.2  VCD视盘机的测试实训